문서의 임의 삭제는 제재 대상으로, 문서를 삭제하려면 삭제 토론을 진행해야 합니다. 문서 보기문서 삭제토론 AMD RYZEN 시리즈/3세대 (문단 편집) == 공개된 정보 == * [[TSMC]]의 7nm ArFi 공정을 사용, [[서밋 릿지]] 대비 다이 면적을 반으로 줄이고 동일 클럭에서 전력 소비를 50%, 동일 전력에서 성능 향상을 25%까지 실현 가능하다고 주장한다. AMD의 라이젠 3세대 정책은 고성능 고클럭의 이중 성능으로 알려져 있으며 여기에 TSMC의 HPC(고성능 컴퓨팅) 공정을 더해서 추가적으로 13% 성능 향상을 기대할 수 있다고 알려져있다. * [[PCIe]] 4.0을 정식으로 지원하는 최초의 데스크톱 프로세서이다. 그래서 기존 보드에서도 제한적으로 지원될 가능성이 있'''었'''다. 공식적으로는 품질 보증 문제 때문에 금지한다고 한다.[[http://www.coolenjoy.net/bbs/38/2143724|#]], 다만 일부 베타 펌웨어로 사용 가능하며 보드 제조사 차원에서 지원 리스트를 공개하기도 했다.[[https://quasarzone.co.kr/bbs/board.php?bo_table=qn_hardware&wr_id=290988|#]], B450보드에서 일부 정상 작동을 확인한 사례도 있다.[[https://quasarzone.co.kr/bbs/board.php?bo_table=qn_hardware&wr_id=296661|#]] * AM4 플랫폼은 프로몬트리 칩셋을 [[에이수스]]산하 ASmedia에사 OEM으로 떼왔으나 이번 X570 칩셋 은 CPU의 I/O 다이를 그대로 활용했다. 나머지 하위라인 메인보드 칩셋은 여전히 ASmedia OEM이다. 출시 전 [[ASRock]]이나 [[GIGABYTE]] 등에서 엄청난 라인의 X570 보드라인이 유출되기도 했다. [[PCIe|PCIe 4.0]] [[NVMe]] M.2가 사용하는 레인 업링크 다운링크 대역폭이 확 늘어서 칩셋 TDP가 11W로 상승하여 대부분의 X570 라인 보드들이 전용 쿨링팬을 장착하는 등 쿨링 솔루션을 장착한 모습을 보여줬다. PCIe 4.0 도입으로 인해 신호 간섭을 방지하기위해 메인보드의 가격이 급상승할 것이라는 예측이 많았고 실제로 그랬다. 고단수 PCB의 필요라던가. * 메모리 컨트롤러를 포함한 GF제 12nm I/O 칩셋과 8개의 코어가 한 세트를 이루는 7nm 칩렛으로 분리 제조하는 구조를 갖는다. 즉 과거의 메인보드에 탑재되던 노스 브릿지 측을 SoC에서 떼낸 구조가 되며 이 사이는 인피니티 패브릭으로 체결된다. 이는 TSMC 7nm ArFi의 멀티 패터닝으로 인한 제조 비용 증가[[https://gamma0burst.tistory.com/930|#]] 및 수율 문제 때문이며, CPU 소켓 외부(메모리, PCIe 슬롯들)와 통신하는 I/O 파트는 미세 공정으로 인한 크기 감소 이득을 거의 누릴 수 없기 때문에 값싼 12nm 공정으로 분리하고, CPU코어 등 중요 파트만 7nm 칩렛에 넣어서 최소 사이즈로 싸게 양산하려는 전략이다. 그래서 그런지 19년 4월에 칩렛 사이즈가 88mm^^2^^에 불과하며 수율 70%를 넘겼다는 주장이 나왔다. [[https://www.bodnara.co.kr/bbs/article.html?num=154398|#1]], [[https://quasarzone.co.kr/bbs/board.php?bo_table=qn_hardware&wr_id=259952|#2]] 출시 직후 수율이 85%라는 기사도 나왔다.[[https://www.bodnara.co.kr/bbs/article.html?num=156000|#]] * 부동소수점 연산 파이프 레인이 128-bit에서 256-bit로 늘어나 스루풋이 두 배가 되었다. 전세대가 브로드웰 대비 [[AVX2]] 처리의 스루풋이 좁았던게 약점이었는데 이를 극복한 셈.[* 다만 아직까지 AVX-512는 지원하지 않지만 일반 프로그램에서는 거의 이용하지 않고 전문가용 프로그램에서나 좀 이용하며 라이젠 시리즈가 진짜 전문가 대상은 아니기 때문에 현시점에선 크게 중요하지는 않다. 애초에 인텔도 AVX-512는 제온이나 코어-X 라인에서만 지원한다.] 덕분이 분기예측이나 프리페칭 등의 프론트 엔드 부분 개선으로 정수 워크로드 정확도가 높아져 실제 성능 향상을 체감할 수 있을것으로 기대된다. Op 캐시 용량도 늘어 이전 대비 2배의 로드/스토어를 제공한다. * 인피니티 패브릭의 버스 대역폭이 256-bit에서 512-bit로 확장되었다. 단 쓰레드리퍼와 에픽은 배선 밀집도/전력문제로 128/256bit로 총 384bit의 대역폭을 가진다.[[https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/1223210.html|#]][* 정확히는 IFOP입니다. 인피니티 패브릭은 여러가지 규격이 있습니다] * 메모리로 전송하는 데이터를 암호화 하여 [[CPU게이트#s-3.2|스펙터]]와 [[멜트다운 버그|멜트다운]] 이슈를 아키텍처 단계에서 봉쇄한다. 이전 세대는 마이크로코드 패치로 해결. * L3 캐시 메모리가 2배가 되어 1칩렛당 32MB(16MB x 2의 공유캐시)를 지원한다. L3 캐시가 늘어나면 고용량 데이터 처리에 있어서 캐시 레이턴시를 낮출 수 있는 이점이 있다. * 칩렛당 8코어 최대 2개까지 설치될만한 다이 공간의 여유가 있어서 12코어/16코어 등의 상위 모델이 나올지 모른다는 추측이 있었다가 컴퓨텍스와 E3에서 각각 12코어와 16코어 모델이 발표되었다. * [[https://quasarzone.co.kr/bbs/board.php?bo_table=qn_hardware&wr_id=274591|X570과 X470 및 하위 라인업에서 동등한 성능을 보장한다.]] 다만 X370 이하 라인업에 대한 발언은 없지만, 전원부만 받쳐 준다면 실사에 큰 무리는 없을 것으로 예상된다. 따라서 PCIe 4.0을 지원하는 GPU나 SSD등을 사용할 것이 아니라면 굳이 고가로 발매될 것이 분명한 X570 보드를 구입할 필요가 없다는 말. 물론 오버클럭시에는 얘기가 달라지므로 원한다면 전원부를 보고 판단하자.[* 기존 x470 보드의 경우 제조사별로 약간의 차이는 있으나 보급형이 9-10페이즈, 플래그쉽 제품이 최대 12페이즈 이상의 전원부를 가졌다면 X570의 경우 보통이 12페이즈에 플래그쉽에 근접하면 16페이즈의 빠방한 전원부를 자랑하고 있다. 당연히 칩셋의 고성능화와 앵간한 서버급에 준하는 Ryzen 9의 출시, 오버클럭 마진 향상에 의한 수요 예측 등으로 제조사들이 전원부를 때려박듯이 넣은 것이며, X570보드의 가격이 전 라인업 대비 평균 100달러가량 인상된 것에 아무런 이유가 없는 것은 아니다. (물론 그걸 감안하고서라도 너무 비싸다는 의견이 대부분이지만) 그러므로 안정적인 고성능 시스템을 원한다면 고가의 제품이라도 눈감고 구입하는게 좋다. 3800X 이상의 제품은 순정에서도 105W라는 TDP를 자랑하는데 오버클럭까지 할 경우 전원부가 부실하면 말 그대로 메인보드가 터져버린다.] 발매 후 3950X를 B450보드는 물론 가장 저렴한 모델인 A320보드에서 작동시키는 등 여러 테스트가 올라왔으며 결론은 오버클럭을 하지 않으면 잘 작동한다는 것이었다.저장 버튼을 클릭하면 당신이 기여한 내용을 CC-BY-NC-SA 2.0 KR으로 배포하고,기여한 문서에 대한 하이퍼링크나 URL을 이용하여 저작자 표시를 하는 것으로 충분하다는 데 동의하는 것입니다.이 동의는 철회할 수 없습니다.캡챠저장미리보기